英特爾要放棄ABF載板，將IC載板改為玻璃材料

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英特爾也在開發(fā)混合鍵合技術(shù)。它被命名為Intel Foveros Direct。到目前為止，在堆疊半導(dǎo)體或?qū)⑺鼈冞B接到電路板時一直使用焊球。混合鍵合則是將具有優(yōu)良電性能的銅和銅直接連接起來，以減少堆疊間隙，提高信號傳輸速度。英特爾預(yù)測混合鍵合會將凸點間距減小到10微米以下，最快從今年下半年開始應(yīng)用到英特爾的制造工藝中。