電子工程專輯訊 在2023年臺北國際電腦展(Computex 2023)活動上，英偉達(NVIDIA)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)于5月29日宣布達成合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達 GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。
聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。
智能座艙領(lǐng)域一直是高通領(lǐng)跑，自2022年開始，中國市場推出的主流新車的座艙域控制器幾乎由高通平臺壟斷，目前高通已經(jīng)是上車規(guī)模最大的單一座艙域控計算平臺之一。聯(lián)發(fā)科與英偉達在AI智能座艙領(lǐng)域的合作，能否將打破高通一家獨大的格局?
(資料圖)
對于雙方的合作，MediaTek副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智能和計算領(lǐng)域享有盛名的開拓者和領(lǐng)導者。我們的合作愿景是為汽車行業(yè)提供全球一站式服務，助力設計新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車。通過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來計算密集型的軟件定義汽車提供真正具有獨特性的平臺?！?/p>
英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“AI 和加速計算正在推動整個汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型。MediaTek 領(lǐng)先的 SoC與 NVIDIA GPU、AI 軟件技術(shù)相結(jié)合后，將為從入門級到豪華級的所有汽車細分市場帶來全新的用戶體驗、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務?！?/p>
圖片來源：聯(lián)發(fā)科，左邊系MediaTek副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行博士，右邊系英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛
蔡力行在記者會上介紹稱，此次合作是由黃仁勛率先提出的，雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領(lǐng)域。
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的第一款SoC 預計將在2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量產(chǎn)。
英偉達AI與汽車兩手抓，先從高通智能座艙市場奪食
此前英偉達入局汽車市場，主要以自動駕駛為主，隨著ChatGPT的出圈，黃仁勛的關(guān)注焦點集中在AI上，在春季英偉達GTC大會上，黃仁勛指出，“整個AI產(chǎn)業(yè)正處于iPhone時刻”。
根據(jù)英偉達最新公布的截至2023年4月30日的2024財年第一財季數(shù)據(jù)顯示，英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收為42.8億美元，同比增長14%，環(huán)比增長18%。這主要得益于基于使用Hopper和Ampere 架構(gòu)GPU的生成式AI和大語言模型的需求不斷增長。
英偉達在該財季的營業(yè)收入為71.92億美元，較去年一季度同比下降13%。英偉達的另一大核心業(yè)務是游戲，游戲業(yè)務受到經(jīng)濟環(huán)境影響，同比下降38%，環(huán)比增長22%，營收為22.4億美元。
英偉達財報公布后，在今年AI概念熱潮中，該公司股票出現(xiàn)大副增長。據(jù)悉，從年初以來，英偉達的股票已經(jīng)累計增長了一倍以上。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，預估2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%，而AI芯片2023年出貨量將成長46%。英偉達 GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率約60-70%。
在2023年臺北國際電腦展(Computex 2023)活動上，英偉達還發(fā)布了能夠為企業(yè)提供超強AI性能的DGX GH200大內(nèi)存AI超級計算機。
不過，在該財季數(shù)據(jù)顯示，英偉達汽車業(yè)務同比增長114.5%，實現(xiàn)營收2.96億美元。盡管增長很快，但是該收入份額占總收入僅有4.1%。
近幾年自動駕駛的上車依舊以L2/L3+級別為主，在往上升級就不僅僅是芯片算力的問題，還有整個軟硬件生態(tài)完善，自動駕駛安全責任問題，快充充電樁的全面覆蓋，續(xù)航里程焦慮等等。
英偉達雖說在智能座艙領(lǐng)域建樹不多，但與聯(lián)發(fā)科的合作或?qū)母咄ㄊ种蟹忠槐?/p>
在今年1月的CES 2023科技展會上，英偉達就宣布要加速布局智能座艙賽道，英偉達旗下的GeForce NOW云游戲服務計劃先走進汽車，首批合作車企即包括比亞迪。
此前高通在智能座艙領(lǐng)域的壟斷，除了NXP、瑞薩為代表的傳統(tǒng)芯片廠商的產(chǎn)品力斷層，還因后來者入局較晚，支撐規(guī)模不夠。
不過在國內(nèi)本土市場，芯擎科技推出了首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”，在今年初正式量產(chǎn)交付。
電動汽車市場目前仍屬于新興市場，2025年才是正在進入決賽階段，2023年-2025年將處于激烈的競爭階段。當該市場競爭穩(wěn)定后，沖出重圍的頭部新能源汽車品牌商的銷售也將起量，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的SoC也可以量產(chǎn)上車。
聯(lián)發(fā)科營收業(yè)績大幅下滑，英偉達能否成殺手锏?
與英偉達相反的是，全球智能手機銷量下滑，使得2023Q1聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績營收出現(xiàn)大幅下滑。聯(lián)發(fā)科2023Q1營收965.52億新臺幣(約合216.93億元人民幣)，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%;凈利潤為168.9億新臺幣(約合37.95億元人民幣)，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。其中，聯(lián)發(fā)科2023Q1來自手機的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。
市調(diào)機構(gòu)TechInsights指出，2022年，全球智能手機應用處理器市場收益增長12%，達到342億美元。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和紫光展銳在2022年智能手機應用處理器市場的收入份額排名前五。應用處理器尤其是安卓處理器市場在2022年下半年面臨嚴峻挑戰(zhàn)。高通以39%的占比保持領(lǐng)先，蘋果、聯(lián)發(fā)科分別以30%、24%的市占率位列二三名。
聯(lián)發(fā)科以多元化布局策略來應對市場變化，聯(lián)發(fā)科過去幾年在車用產(chǎn)品上展示了強勁的成長。在4月17日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平臺，Dimensity Auto 涵蓋四個方向的解決方案組合，包括：Dimensity Auto 座艙平臺、Dimensity Auto 聯(lián)接平臺、Dimensity Auto 駕駛平臺、Dimensity Auto 關(guān)鍵組件。該平臺納入了多項聯(lián)發(fā)科技的領(lǐng)先技術(shù)如多媒體、AI處理器、5G、WiFi、藍牙、導航、衛(wèi)星通訊和電源管理IC等，瞄準智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛平臺及關(guān)鍵元件領(lǐng)域的成長機會。
聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的入場一直比高通晚，與英偉達的合作，或?qū)⒊蔀槁?lián)發(fā)科的殺手锏?
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